ગ્રાહક ગ્રેડથી એરોસ્પેસ ગ્રેડ સુધી, ચિપ્સ વચ્ચે શું તફાવત છે?

ચિપ્સનો ગ્રેડ વિભાગ એ ખરેખર ચિપ એપ્લિકેશન પર્યાવરણની કઠોરતાનો વિભાજન છે .} અમારી સામાન્ય ચિપ્સ સામાન્ય રીતે ચાર કેટેગરીઝ, સિવિલિયન ગ્રેડ (કન્ઝ્યુમર ગ્રેડ), industrial દ્યોગિક ગ્રેડ, ઓટોમોટિવ ગ્રેડ અને લશ્કરી ગ્રેડ (એરોસ્પેસ ગ્રેડ) . માં વહેંચવામાં આવે છે. ચિપ્સ વધુ આત્યંતિક તાપમાન અને વપરાશ વાતાવરણ . નો સામનો કરી શકે છે

લશ્કરી-ગ્રેડ અને કાર-ગ્રેડ ચિપ્સ એટલી શક્તિશાળી હોવાથી, બધી ચિપ્સ ઉચ્ચ-ગ્રેડના ચિપ્સના ધોરણોને શક્ય તેટલું પૂર્ણ કરવા માટે પૂરતું નથી?

Chip grading is not that simple. It actually involves the entire process of circuit design, manufacturing process, and final packaging and testing of chips. High-standard chips may not be suitable for other levels of environments. First of all, chips with higher specifications often mean higher prices, and paying for impossible application scenarios will reduce the cost-effectiveness of ચિપ્સ . આ ઉપરાંત, એવું નથી કે ચિપ સ્તર જેટલું .ંચું છે, જેટલી ઝડપથી પ્રોસેસિંગની ગતિ .} કેટલીકવાર ચિપ પ્રદર્શનના ભાગને બલિદાન આપશે જેથી વિશેષ એપ્લિકેશન દૃશ્યો .

સરળ રીતે કહીએ તો, રીડન્ડન્સી ડિઝાઇન એ સંસાધનના રોકાણમાં વધારો કરવાના બદલામાં ચિપની વિશ્વસનીયતા વધારવી .

ચિપમાં રીડન્ડન્ટ સર્કિટ્સનું અસ્તિત્વ એ કચરો નથી, કારણ કે ખાસ સંજોગોમાં ડાઉનટાઇમની સંભાવનાને ઘટાડવા માટે અજાણ્યા કાર્યોનો સામનો કરતી વખતે ચિપને સંપૂર્ણ રીતે તૈયાર કરવાની જરૂર છે - . ચિપ ડિઝાઇન નિષ્ણાતો રીડન્ડન્ટ સર્કિટરી સમજાવે છે: "પ્રોસેસર અને મેમરી વચ્ચેની મેમરી અને મેમરી વચ્ચેની મેમરી વચ્ચે પૂરતા પ્રમાણમાં બફરિંગ છે તેથી, તેથી તે પ્રોસેસર અને મેમરી વચ્ચેની મેમરી વચ્ચે પૂરતા પ્રમાણમાં બફર છે તેથી, તેથી તે પ્રોસેસર અને મેમરી વચ્ચેના મેમરી વચ્ચે પૂરતા પ્રમાણમાં બફરિંગ છે. latency, then the processor can cover many transactional issues". Certain redundant caches can prevent crashes when memory overflows when processing large-scale parallel tasks. In addition, the same effect can also be achieved for memory redundancy design.

અલબત્ત, રીડન્ડન્ટ સર્કિટ્સ ડિઝાઇન કરવી એ એક સરળ ક copy પિ નથી અને પેસ્ટ કરો . ઉદાહરણ તરીકે, ચિપ ફેક્ટરી કેટલીક પ્રોસેસિંગ પ્રક્રિયાઓમાં પ્રક્રિયા ક્ષમતામાં વધારો કરી શકે છે, જેમ કે ઉપર જણાવેલ રીડન્ડન્ટ મેમરી અને કેશ, જે ચિપને બફર સમયના મુદ્દાઓ અને સમયસર રીતે સંભવિત ફેરફારો સાથે વ્યવહાર કરવાની મંજૂરી આપી શકે છે; રીડન્ડન્સી વૈકલ્પિક એક પરિપક્વ આઇપી કોર પણ હોઈ શકે છે, જો કે તે સૌથી ઝડપી કમ્પ્યુટિંગ ગતિ જરૂરી નથી, તે વિશ્વસનીયતાને મહત્તમ કરી શકે છે; રિડન્ડન્સી પણ પ્રોસેસરને અમુક અલ્ગોરિધમ્સની ગણતરી કરતી વખતે કાર્યક્ષમ વ્યૂહરચનાને બદલે સ્થિર વ્યૂહરચના અપનાવવાની મંજૂરી આપી શકે છે, શક્ય તેટલું ગણતરી ભૂલો . દ્વારા થતાં નુકસાનને ટાળો

સામાન્ય રીતે, રીડન્ડન્સી રીડન્ડન્ટ નથી . ઇજનેરો ઉદ્યોગમાં સ્વાયત્ત ડ્રાઇવિંગના ક્ષેત્રમાં નિર્દેશ કરે છે: "ડિઝાઇનના ઘણા પાસાઓ અંગૂઠાના નિયમો છે . તેઓ ટાઇમિંગ બફર .}}}}}} દ્વારા એન્કમરીંગ શરતોને હેન્ડલ કરી શકે છે. શારીરિક ડિઝાઇન માટે વીમા અથવા જટિલ મુદ્દાઓની પ્રક્રિયા માટે . "

મોનોક્રિસ્ટલિન સિલિકોનનો ટુકડો આખરે અમારા માટે ઉપયોગ કરવા માટે ચિપ બને તે પહેલાં, તે ડિઝાઇન, મેન્યુફેક્ચરિંગ, પેકેજિંગ, પરીક્ષણ અને અન્ય લિંક્સ દ્વારા પસાર થવું પડે છે . પેકેજિંગના મુખ્ય હેતુઓમાંથી એક બાહ્ય પર્યાવરણથી નાજુક મૃત્યુને સુરક્ષિત રાખવું છે .}

ઉદાહરણ તરીકે એરોસ્પેસ-ગ્રેડ ચિપ્સ લો . સામાન્ય ગ્રાહક-ગ્રેડ ચિપ્સ પ્લાસ્ટિક પેકેજોનો ઉપયોગ કરીને પૂરતા રક્ષણ પ્રાપ્ત કરી શકે છે, જ્યારે એરોસ્પેસ-ગ્રેડ ચિપ્સ ઘણીવાર સિરામિક્સ અથવા ધાતુઓમાં પેક કરવામાં આવે છે, અને પેકેજને બ્રોસના સ્તરની સાથે જોડવામાં આવે છે, જેમાં વૈશ્વિક કિરણો અને ઉચ્ચ-તાપમાનના વાતાવરણમાં પણ સેકન્ડરી ઇફેક્ટ્સ છે. પેકેજિંગ .

At present, the car specification level is the highest specification chip that consumers can see. Judging from the requirements of vehicle regulations, its operating temperature is required to reach -40℃to 125℃, and it also needs to be lightning-proof, moisture-proof, and shock-proof. Therefore, car-grade chips often have to consider heat dissipation and sealing issues when પેકેજિંગ . હાલમાં, મોટાભાગની ઓટોમોટિવ ચિપ્સ એસઆઈપી . માં પેક કરવામાં આવે છે, મોટાભાગના મોડ્યુલો કે જેમાં ઉચ્ચ કમ્પ્યુટિંગ સ્થિરતા જરૂરી છે તે એક જ સમયે, પેકેજિંગ પ્રોટેક્શન માટે એકીકૃત કરવામાં આવે છે ., વિવિધ મોડ્યુલો વચ્ચેના સંદેશાવ્યવહારનું અંતર ઘટાડવામાં આવે છે, અને ડેટા ટ્રાન્સમિશન દરમિયાન અસરગ્રસ્ત થવાની સંભાવના, 11 {

હકીકતમાં, પછી ભલે તે industrial દ્યોગિક-ગ્રેડ હોય, ઓટોમોટિવ-ગ્રેડ અથવા લશ્કરી એરોસ્પેસ-ગ્રેડ ચિપ હોય, પ્રારંભિક તબક્કે તૈયારીના બહુવિધ રાઉન્ડ પછી, કડક પસંદગી અને પરીક્ષણ હાથ પર હાથ ધરવામાં આવવી આવશ્યક છે . ચિપ્સ દરેક ગ્રેડના ઉત્પાદકો દ્વારા ઉત્પન્ન થતી નથી, અને સ્વ-સીલ દ્વારા કરવામાં આવે છે, જેમાં સ્વ-સીલ કરવામાં આવે છે.

At present, chips are roughly divided into four grades, consumer grade, industrial grade, automotive grade and military (aerospace) grade. Chips of different grades and specifications have different requirements from design to packaging and testing stages, and the usage scenarios are also quite different. In general, the higher the specifications of the chip, the more chip redundancy design, the tighter the package, and the more complicated અને કડક પરીક્ષણ પ્રક્રિયા .